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Anker、初のCompute-in-Memory AIチップThusを発表　CEOが先端技術への無制限投資を誓約

Gate Newsメッセージ、4月23日――グローバルな家電ブランドのAnker Innovationは、初のニューラルネットワーク「Compute-in-Memory (CIM)」AIオーディオチップ「Thus™」を4月22日に発表した。CEO兼創業者のYang Mengは、エッジAIにおける同社の3つの主要な技術イニシアチブとして「Thus™」チップ、エッジ側の大規模言語モデル、そして3フェーズの身体知能ロードマップを明らかにした。 Yang Mengは、Ankerの2025年の研究開発（R&D）支出が28.93億元に達し、前年同期比で37.2%増加したことを開示した。同社は今後数年にわたり、売上成長を大幅に上回る形でR&D成長を維持する計画であり、「事実上上限がない」先端分野への投資を行うとしている。「Thus™」チップはNOR Flash技術をベースに、4百万パラメータモデルをネイティブにサポートする。フォン・ノイマン型アーキテクチャのエネルギー効率の悪さに対して、これまで無駄になっていた電力の90%以上を有効な計算に振り向けることで対応する。社内テストでは、Thus™は従来のBluetoothイヤホン用チップに比べてAIのピーク性能を最大150倍に達成し、イヤホンでの百万パラメータモデルの展開を可能にした。 チップはAnkerのフラッグシップイヤホンでデビューし、3年間のチップ技術プラットフォームの基盤となる。さらにAnkerは、3フェーズのファミリーロボットのロードマップとして、平面移動(のロボット掃除機および芝刈り機がすでに量産段階)にあること、3次元モビリティ(のセキュリティロボットが現在開発中)であること、そしてヒューマノイドロボット(が初期段階の研究)にあることを示した。Ankerの2025年年次報告書によれば、同社は前年同期比23.49%増の30.514億元の売上と、前年同期比20.37%増の25.45億元の純利益を計上した。Ankerは2025年12月に香港証券取引所のメインボードへの上場申請を提出しており、経営陣は正常な進捗を確認している。