BESI caiu 13%, relata-se que a procura por soldadura híbrida enfrenta ameaças

Investing.com - As ações da BE Semiconductor Industries caíram significativamente na quinta-feira, após uma reportagem de uma mídia tecnológica sul-coreana indicar que o principal fabricante de chips está a discutir uma grande flexibilização nos padrões de espessura da memória de alta largura de banda de próxima geração, o que pode reduzir a urgência na adoção da tecnologia de encapsulamento híbrido core BESI.

O preço das ações desta fabricante holandesa de equipamentos semicondutores caiu de €188,65, o preço de fecho do dia anterior, para €163,90, uma queda ainda maior, representando uma desvalorização de mais de 15% em relação ao seu pico de 52 semanas de €197,60.

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A venda foi desencadeada por uma reportagem do ZDNet Korea, que cita fontes do setor dizendo que os participantes do padrão internacional de semicondutores JEDEC (que inclui Samsung, SK Hynix, Micron, Nvidia, TSMC, Intel e AMD) estão a discutir aumentar o padrão de espessura da próxima geração de HBM de 775 micrômetros, atualmente, para entre 825 e 900 micrômetros ou mais, para as versões HBM4E e HBM5, o que exigiria empilhar 20 camadas de DRAM.

Um funcionário do setor de semicondutores afirmou ao ZDNet Korea que já foi mencionado um limite de 900 micrômetros ou mais, acrescentando que a JEDEC normalmente define os padrões finais um a um ano e meio antes da comercialização.

Isto tem um impacto direto na BESI. A flexibilização dos padrões de espessura reduzirá a pressão técnica para a transição de equipamentos de encapsulamento por prensagem a quente, podendo desacelerar a adoção do encapsulamento híbrido, uma técnica mais precisa, porém mais cara, que é central na tese de crescimento de longo prazo da BESI.

Um equipamento de encapsulamento híbrido custa cerca de US$3 milhões, enquanto um de prensagem a quente custa entre US$1 e US$2 milhões. Devido às etapas adicionais de processamento e aos requisitos de sala limpa, o custo total de propriedade do encapsulamento híbrido é maior.

Especialistas apontam dois fatores que impulsionam a flexibilização dos padrões: os limites físicos atuais na empilhagem de 20 camadas de DRAM, devido à redução de espessura e às tecnologias de encapsulamento; e o próximo processo de embalagem SoIC da TSMC, que empilha sistemas semicondutores verticalmente, aumentando naturalmente a espessura total da embalagem. Segundo relatos, Nvidia e Amazon Web Services planejam usar a tecnologia SoIC da TSMC.

O UBS mantém a classificação de compra e um preço-alvo de €216, acreditando que as vantagens de desempenho e gestão térmica continuarão a impulsionar a adoção do encapsulamento híbrido, e aponta que a Samsung planeja usar essa tecnologia no HBM4E como prova de maturidade.

A corretora prevê que a receita da BESI aumentará de €591 milhões em 2025 para €1,23 mil milhões em 2027, com a margem EBIT crescendo de 29,3% para 42,3% no mesmo período.

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