A Vertiv acaba de lançar novas configurações MegaMod HDX especificamente concebidas para centros de dados de IA e HPC. A arquitetura combina de forma inteligente o resfriamento líquido direto ao chip com métodos tradicionais de resfriamento por ar, tudo envolvido numa embalagem modular pré-fabricada pronta a implementar.
Aqui está o que a torna interessante: o sistema escala até uma capacidade de 10 MW e lida com densidades de rack que variam de 50 kW até mais de 100+ kW por rack. Esse tipo de flexibilidade é importante quando se lidam com as exigências térmicas de cargas de trabalho modernas com forte uso de aceleradores.
O ângulo de design modular também merece destaque—pode reduzir o tempo de implementação e dar aos operadores de centros de dados mais controlo sobre a sua infraestrutura de resfriamento. Com a infraestrutura de IA a empurrar os limites térmicos para cima a cada trimestre, soluções como esta podem tornar-se cada vez mais essenciais para a próxima geração de operações intensivas em computação.
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DeFiCaffeinator
· 21h atrás
A solução de arrefecimento líquido volta a estar em destaque, vamos ver quanto tempo esta solução da Vertiv consegue aguentar
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DAOdreamer
· 01-14 18:16
Este plano de arrefecimento parece bom, mas o preço certamente vai fazer as pessoas ficarem preocupadas... Uma capacidade de 10MW soa muito impressionante.
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HashBard
· 01-14 18:12
Para ser honesto, a corrida armamentista do resfriamento está a tornar-se um pouco poética... a Vertiv basicamente acabou de escrever a narrativa da estabilidade térmica que todos sabíamos que viria. 10MW de poesia computacional envolta em modularidade pré-fabricada 🎭
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GasFeeSurvivor
· 01-14 18:01
Esta solução de refrigeração líquida parece bastante boa, finalmente alguém a levar a sério para resolver o problema de dissipação de calor dos chips de IA. O espaço de expansão de 10MW é bastante grande, e a implantação modular pode economizar bastante trabalho.
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StakeOrRegret
· 01-14 17:55
A solução de resfriamento líquido híbrido parece boa, mas 10MW consegue realmente manter sob controle aqueles monstros de treinamento de grandes modelos?
A Vertiv acaba de lançar novas configurações MegaMod HDX especificamente concebidas para centros de dados de IA e HPC. A arquitetura combina de forma inteligente o resfriamento líquido direto ao chip com métodos tradicionais de resfriamento por ar, tudo envolvido numa embalagem modular pré-fabricada pronta a implementar.
Aqui está o que a torna interessante: o sistema escala até uma capacidade de 10 MW e lida com densidades de rack que variam de 50 kW até mais de 100+ kW por rack. Esse tipo de flexibilidade é importante quando se lidam com as exigências térmicas de cargas de trabalho modernas com forte uso de aceleradores.
O ângulo de design modular também merece destaque—pode reduzir o tempo de implementação e dar aos operadores de centros de dados mais controlo sobre a sua infraestrutura de resfriamento. Com a infraestrutura de IA a empurrar os limites térmicos para cima a cada trimestre, soluções como esta podem tornar-se cada vez mais essenciais para a próxima geração de operações intensivas em computação.