半導体産業チェーンの上、デジタルツイン以前:良品率向上の隠れたチャンピオン分析
もし半導体製造をシステムとして捉えるなら、長らく見過ごされてきた位置が見えてくる:産業チェーンの上、デジタルツインが本格的に実現する前に、完全には定義されていない企業間を横断する全工程の「認知層」が存在する。PDF Solutionsの価値はそこにある。
それは単一ポイントのデータではなく、設計、工程、設備、テストを貫く因果関係の連鎖を扱う:ある設計構造が、特定の工程や特定の設備上で特定の欠陥を形成し、最終的に電気的な故障に映し出される。単一のファブや検査機関は一部の段階の原始データを持つことはできるが、それらのデータを安定的に結びつけて再利用可能な因果モデルにするのは難しい。これがPDFSが切り込む本質だ。
なぜEDA、ファブ、設備メーカーはこのことを自分たちで完結させないのか?できないわけではなく、やる動機がないからだ。
設計側のSynopsysやCadence Design Systemsは前向き最適化しかできず、製造後のフィードバックループが欠如している;
ファブのTSMCやIntelは最もデータを持つが、システムは断片的で組織も分散しており、工程横断の統合コストが非常に高い;
設備メーカーのKLA CorporationやApplied Materialsは検査と制御を
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