A MediaTek garante uma grande encomenda da Google para a 8.ª geração de TPU! A fermentação impulsionada por ASIC beneficia três ações conceptuais

Gigante do design de chips semicondutores MediaTek (2454) deu recentemente conta de ter conseguido entrar com sucesso na cadeia de fornecimento de chips de treino de 8.ª geração de TPU da Google, participando não só no design do núcleo I/O Die (chip de entrada/saída), como também introduzindo processos de fabrico avançados e técnicas de empacotamento de alta gama, simbolizando a sua entrada formal no campo de batalha de AI ASICs de nível superior. Com o aumento do volume de expedição e da procura, a Jinfong Electronics (2449), a Pacera (6510), a Hon Hai (7769) e outras empresas da cadeia de fornecimento de Taiwan têm boas hipóteses de beneficiar de uma nova vaga de impulso de crescimento.

(As acções da MediaTek ultrapassam a marca dos 2.000 dólares de NT, disparam com alta máxima no dia, e a contagem decrescente para a apresentação de resultados acende o tema de AI ASIC)

A MediaTek entra na cadeia de fornecimento de chips de treino da 8.ª geração de TPU da Google

O Economic Daily News indica que a mais recente arquitetura de TPU da Google, a 8.ª geração, se divide em TPU 8t para treino e TPU 8i para inferência, sendo que os chips de treino exigem suporte a operações de grandes modelos de IA, pelo que o nível técnico é significativamente mais elevado. Os operadores da cadeia de fornecimento revelaram que desta vez a MediaTek se focou no TPU 8t, ficando responsável pelo design do I/O Die e pelos serviços de integração, o que mostra que já possui capacidades de design para satisfazer necessidades de treino de IA de alta intensidade.

Em termos de processos e empacotamento, neste projeto foi adoptado o processo reforçado de 3 nanómetros N3P da TSMC (3 nm), em combinação com a solução avançada de empacotamento CoWoS-S, para aumentar ainda mais o desempenho e a densidade de integração do chip. A análise de profissionais indica que conseguir entrar em projectos deste tipo, com especificações elevadas, significa que as capacidades técnicas da MediaTek deram um salto para o nível de topo na concepção de chips de IA.

(Google Ironwood TPU: 10 vezes o desempenho + quatro parceiros contra a Nvidia)

O negócio ASIC torna-se um novo motor, e a dimensão das expedições de TPU impulsiona o crescimento das receitas

À medida que os grandes fornecedores de cloud continuam a reforçar as bases de IA, a procura por chips ASIC personalizados aquece rapidamente. Nos últimos anos, a MediaTek tem-se mostrado activa na sua aposta na área de ASIC e, graças às vantagens de interfaces de alta velocidade e de integração de sistemas, conseguiu posicionar-se com sucesso. A empresa prevê que, este ano, a receita do negócio ASIC possa ultrapassar 1 bilião de dólares, tornando-se uma das principais fontes de crescimento.

O mercado aponta ainda que o volume de wafer da Google TPU está a ser revisto continuamente para cima e que se estima que, até 2027, o volume total de expedição possa chegar à escala dos dez milhões de unidades. Quer a quota seja da MediaTek ou de outros fornecedores de design, isso trará contributos de receitas estáveis a longo prazo para a cadeia de fornecimento.

A procura por testes e equipamentos aquece, e as três acções do tema ASIC beneficiam em simultâneo

Como os chips de treino de IA adoptam processos avançados e empacotamento de elevada complexidade, as exigências de precisão e de intensidade de teste aumentam de forma acentuada, levando a um crescimento rápido das necessidades na cadeia de fornecimento relacionada. A indústria afirma que a King Yuan Electronics e a Pacera, que se dedicam ao teste de computação de alto desempenho, beneficiarão directamente com a escalada da procura de testes para chips de IA.

Em simultâneo, a fabricante de equipamentos de teste, a Hon Hai, também poderá beneficiar da tendência de expansão do investimento em equipamentos. À medida que o preço unitário dos chips aumenta e os processos de teste evoluem, o teste ao nível do sistema (SLT) está gradualmente a tornar-se um processo-padrão para chips de gama alta, aumentando ainda mais a importância da fase de testes na cadeia de fornecimento global.

A concorrência muda para divisão e colaboração: os chips de IA entram numa nova era de competição de alto nível

No que diz respeito ao panorama competitivo, o mercado já tinha prestado atenção a saber se a Marvell Technology (Marvell Technology) entraria na cadeia de fornecimento de TPU, mas até agora não surgiu qualquer plano claro. A análise da indústria indica que, com a complexidade do design de chips de IA a continuar a aumentar, o modelo de concorrência no futuro passará de uma simples corrida para captar encomendas para a colaboração por divisão do trabalho e, inclusivamente, para o surgimento de novos modelos de negócio como “委託晶粒 (Consign die)”.

A longo prazo, os chips de IA irão evoluir na direcção de chiplets (microchips) e de integração heterogénea, elevando continuamente a dependência de tecnologias de empacotamento avançadas, o que impulsionará ainda mais a utilização da capacidade da TSMC e o nível de barreiras tecnológicas em toda a indústria de semicondutores.

Neste contexto, ao conseguir entrar com sucesso no núcleo dos chips de treino da Google, a MediaTek não só representa os resultados da sua própria transformação, como também simboliza que a posição-chave da cadeia de fornecimento de Taiwan na corrida global de IA está a ser reforçada continuamente.

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