NVIDIAがLPUラックを間もなく発表し、PCBコンセプトに火をつける見込み、中英科技と凯格精机は20%ストップ高

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3月2日、PCB概念は早朝の安値から振幅しながら回復基調に入りました。執筆時点で、構成銘柄の英科技(300936)(300936.SZ)、ケイグ精機(301338)(301338.SZ)は20%のストップ高、民爆光電(301362)(301362.SZ)は18%超の上昇、新鋭股份(688257.SH)、德龍レーザー(688170.SH)、松井股份(688157.SH)、德邦科技(688035.SH)なども追随高となっています。

ニュース面では、市場はNVIDIA(NVDA.US)の3月GTCで発表される次世代チップアーキテクチャが高階PCB層数を大幅に向上させると予測しています。また、日本の半導体材料メーカーResonacは、3月1日から銅箔基板(CCL)、接着フィルムなどのプリント基板(PCB)材料の価格を30%以上引き上げると発表しました。これに加え、AIサーバーやデータセンターの高多層板、HDI板の需要が爆発的に増加し、高級PCBの供給拡大を持続的に促進しています。

シティグループのリサーチレポートは、AIの計算能力追求がPCB業界を「数量競争」から「価値向上」へとシフトさせていると指摘し、NVIDIAがGTC大会で発表予定のLPUラックが高階PCB市場を牽引する重要なきっかけになる可能性があると述べています。

国金証券は、AIの旺盛な需要によりPCBの価格と出荷量が共に増加しており、AI-PCB企業は堅調な受注と生産・販売の拡大を続けていると指摘しています。AI用銅張積層板の需要も旺盛で、中国の主要メーカーが恩恵を受ける見込みです。

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