モディ首相、2月28日にサナンドで22516億ルピーの半導体工場を開幕

（MENAFN- IANS）ガンディナガル、2月26日（IANS）- ナレンドラ・モディ首相は、2月28日にサナンドで高度な半導体組立・検査・マーキング・パッケージ（ATMP）施設を開設します。

この開設は、国家半導体ミッションの下でインドの半導体製造の野望において重要な一歩とされています。

サナンドの施設は、Micron Semiconductor Technology India Pvt. Ltd.によって設立され、投資額は2兆2516クローレに上ります。

この施設では、グローバル市場向けの半導体メモリ製品、例えばソリッドステートドライブ（SSD）やRAMタイプのDRAM、NANDデバイスの組立、検査、マーキング、パッケージングを行います。

関係者によると、現在、2000人の従業員が工場で働いています。

今後数年で、直接雇用を約5000人に拡大する予定です。

同社の代表者は、障害のある人もオペレーターや技術者として雇用されており、関連スキルを持つ個人に機会が提供されていると述べました。

このプロジェクトは計画通りに実施されており、グジャラート州政府は、インドの半導体製造の最前線に位置付けられるとしています。

Micron Technologyの社長兼CEO、サンジェイ・メフロトラは、メモリとストレージの重要性を強調しました。

彼は、「今日の技術時代、特に人工知能において、メモリとストレージは重要な役割を果たしています。強力なメモリとストレージのサポートなしには、AIシステムは正常に機能しません」と述べました。

また、人工知能の応用がより高速でリアルタイムの応答を提供するにつれ、高度なメモリソリューションの需要はますます高まっていると付け加えました。

ATMP施設に供給される半導体製造工程は、砂から始まります。そこから純粋なシリコンが抽出されます。

シリコンは溶かされ、円筒形のインゴットに成形され、それを薄いウェハにスライスします。

製造工場では、電子パターンがウェハに刻印され、フォトリソグラフィーを通じて複数の層が重ねられ、トランジスタやメモリ構造が形成されます。

その後、ウェハは個々のチップに切り分けられます。これらのチップはサナンドのATMP工場に送られ、組立てられた後、速度やメモリ容量などの性能と信頼性の検査を受けます。

検査後、チップにはマーキングとパッケージングが施され、出荷されます。

サナンドの施設では、同社のグローバル工場で製造された先進的なDRAMおよびNANDウェハを処理し、完成したメモリ製品に変換します。

同社は、これらの製品が国際市場に供給され、人工知能システムで使用されるメモリとストレージソリューションの需要増加を支えると述べました。