QuickLogic $QUIK 已获得其首批辐射硬化FPGA开发套件订单。该套件配备了在主要代工厂合作下采用12nm工艺制造的测试芯片,旨在应对极端环境条件。交付预计将在2026年第一季度末开始。



去年,公司自筹资金开发了测试芯片,展示了其将这些专业组件推向市场的内部决心。对于加密货币和区块链基础设施领域,辐射硬化芯片至关重要——它们能够抵抗电磁干扰和恶劣环境,非常适合用于下一代矿机硬件和偏远或复杂部署的网络设备。

这一里程碑标志着项目正从研发阶段进入生产阶段。达到这一阶段所需的工程工作通常持续数月,因此在2026年第一季度完成的目标表明团队已经克服了重大技术难题。
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