Infineon und UMC unterzeichnen eine Absichtserklärung

12 марта, согласно официальному аккаунту Infineon, компания Infineon Technologies AG (далее — «Infineon») и компания United Microelectronics Corporation (далее — «联华电子») недавно подписали меморандум о взаимопонимании (MOU), направленный на совместное снижение выбросов в цепочке поставок и дальнейшее продвижение устойчивого развития цепочки.

Конкретно, Infineon пообещала SBTi к 2030 году сократить абсолютные выбросы парниковых газов по категориям Scope 1 и Scope 2 на 72,5% по сравнению с базовым годом 2019, что соответствует требованию ограничить глобальное потепление в пределах 1,5°C. Цели по Scope 1 и Scope 2 касаются выбросов, вызванных деятельностью самой компании. Кроме того, Infineon разработала цели по Scope 3 и пообещала к 2029 году, что 72,5% её поставщиков установят научно обоснованные цели по сокращению выбросов, связанных с закупками товаров и услуг, капитальными товарами, а также транспортировкой и дистрибуцией на верхнем уровне цепочки, чтобы решить большую часть своих выбросов.

联华电子 в 2022 году стала первой в мире компанией по производству чипов, получившей одобрение SBTi, и к 2025 году скорректировала свои цели по сокращению выбросов так, чтобы соответствовать стандартам SBTi по ограничению глобального потепления в пределах 1,5°C. В качестве базового года выбрана 2020, и компания поставила цель сократить выбросы Scope 1 и Scope 2 на 42%, а Scope 3 — на 25% к 2030 году, а к 2050 году достичь нулевых чистых выбросов парниковых газов.

Учитывая, что выбросы Scope 3 обычно составляют наибольшую долю общего объема выбросов компании, обе стороны считают, что только совместными усилиями можно наиболее эффективно снизить выбросы CO₂. Особенно в условиях многоуровневой и сложной структуры цепочки поставок полупроводниковой промышленности это приобретает особую важность.