Guojin Sekuritas: Perusahaan polishing kimia domestik berpotensi membuka ruang pasar lebih luas

robot
Pembuatan abstrak sedang berlangsung

人民财讯3月12日电,国金证券研报称,化学机械抛光(简称“CMP”)是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺,应用于硅片制造、晶圆制造与先进封装。随着国内半导体行业产能扩张,以及先进制程的进步、新材料与新工艺的发展、先进封装技术的演进、向CMP抛光产品上游原材料的延展,国内化学机械抛光公司有望进一步打开市场空间,建议关注行业龙头安集科技、鼎龙股份,以及行业内持续向CMP市场拓展的其他公司。

Lihat Asli
Halaman ini mungkin berisi konten pihak ketiga, yang disediakan untuk tujuan informasi saja (bukan pernyataan/jaminan) dan tidak boleh dianggap sebagai dukungan terhadap pandangannya oleh Gate, atau sebagai nasihat keuangan atau profesional. Lihat Penafian untuk detailnya.
  • Hadiah
  • Komentar
  • Posting ulang
  • Bagikan
Komentar
0/400
Tidak ada komentar
  • Sematkan